Qualcomm, Huawei'nin LogicFolding çip patentlerini lisanslayacak

Qualcomm ve Huawei arasında patent anlaşması

Bloomberg'in haberine göre Qualcomm, Huawei'nin LogicFolding adlı çip yığma yönteminin arkasındaki patentleri lisanslamak için anlaşmaya vardı. Anlaşma çok yıllık ve çapraz lisans niteliğinde; 5G cihazları, yapay zekâ servisleri, yakın ve birlikte paketlenmiş optik ile ağları kapsıyor. Qualcomm ayrıca hesaplama, yapay zekâ ve ağ alanlarındaki belirli Huawei ABD patentlerini satın almayı planlıyor.

LogicFolding nedir?

LogicFolding, çipin neredeyse tüm bloklarını iki ayrı kalıba bölüp bunları yüz yüze bağlayan bir yığma mimarisi. Amaç, Çin'in EUV litografi makinelerine erişememesi nedeniyle daha hızlı veri iletimi sağlamak. Teknoloji ilk kez 25 Mayıs'ta Huawei yarı iletken işi başkanı He Tingbo tarafından Şanghay'daki IEEE ISCAS 2026'da tanıtıldı.

Kirin 9050 Pro'da kullanılıyor

LogicFolding, 7 Eylül'de tanıtılan Huawei Mate XT 2 üç katlanır telefonunda kullanılan Kirin 9050 Pro'da yer alıyor. Çinli inceleme kanalı Geekerwan'ın laboratuvarı çipi keserek inceledi; yarı iletken araştırmacısı Kurnal da her iki kalıbın görüntülerini paylaştı. İncelemede alt kalıbın ağırlıklı olarak önbellek ve giriş/çıkış birimlerini barındırdığı görülüyor.

Rakamlarla iddia edilen kazanımlar

Huawei'nin geçen ay paylaştığı ve TrendForce'un aktardığı makaleye göre çip 1,5 mikrometre hibrit bağlama adımı ve yaklaşık 50 milyon ara bağlantı kullanıyor. Şirket, aynı performans seviyesinde NPU'da yüzde 66'ya, GPU'da yüzde 58'e ve CPU performans çekirdeğinde yüzde 41'e varan güç tasarrufu iddia ediyor. Huawei bir üretim düğümü adı vermiyor.

Yol haritası ve belirsizlikler

Huawei'nin yol haritasında 2027'de 1 mikrometre adımlı Kirin ve 2030 civarında Ascend 990 yapay zekâ hızlandırıcısında LogicFolding yer alıyor. Reuters'ın TrendForce üzerinden aktardığına göre Kirin çiplerini Huawei'nin tasarım birimi HiSilicon tasarlıyor, SMIC'in ürettiği düşünülüyor. Bağlama işlemini kimin yaptığı ise açıklanmadı. Anlaşma hâlâ onay sürecinde ve Qualcomm'un Huawei'ye ilk kez patent lisansı için ödeme yapacağı belirtiliyor.