Qualcomm, Huawei'nin LogicFolding çip patentlerini lisanslayacak
Bloomberg'e göre Qualcomm, Huawei'nin LogicFolding çip yığma teknolojisinin patentlerini lisanslamak için anlaşmaya vardı. Kirin 9050 Pro'da kullanılan teknoloji, neredeyse tüm blokları iki bağlı kalıba bölüyor. Çok yıllık çapraz lisans anlaşması 5G cihazları, yapay zekâ servisleri ve optik ağları kapsıyor; anlaşma hâlâ onay bekliyor.
