Bellek bandı hedefte
Qualcomm, AI çıkarımında bellek bandını merkezi bir kısıt olarak görüyor: her üretilen token için model verisinin hesaplama birimlerine beslenmesi gerekiyor. Şirket bu darboğazı aşmak için High Bandwidth Compute (HBC) adını verdiği bellek tasarımını geliştiriyor.
İlk silikon doğrulandı
Şirket, ilk nesil HBC silikonunun San Diego laboratuvarında doğrulandığını duyurdu. Çip, üretim ölçeğindeki boyutlarda tam bellek okuma-yazma yolunu ve belleğe yakın hesaplamaları çalıştırdı. Testler, sektör standardı otomatik test ekipmanıyla rastgele ağırlıklar ve aktivasyonlar kullanılarak yapıldı.
Veri merkezi ürünü yolda
Qualcomm'un ilk veri merkezi ürünü olan Dragonfly AI250'nin tape-out aşamasını tamamladığı belirtiliyor. Ürünün 2027'nin ilk yarısında numune vermesi bekleniyor. Bu, Qualcomm'un veri merkezi AI donanımı pazarına girişinde önemli bir adım.
