Qualcomm, AI çıkarımındaki bellek darboğazı için HBC silikonunu doğruladı
Qualcomm, AI çıkarımına yönelik ilk nesil High Bandwidth Compute (HBC) silikonunun San Diego laboratuvarında doğrulandığını açıkladı. Çip, üretim ölçeğindeki boyutlarda tam bellek okuma-yazma yolunu ve belleğe yakın hesaplamaları çalıştırdı. Şirketin Dragonfly AI250 ürününün 2027'nin ilk yarısında numune vermesi bekleniyor.
