LogicFolding nedir?
Huawei, gelişmiş EUV litografi makinelerine erişemediği için klasik yol yerine paketleme teknolojilerine ağırlık veriyor. Şirketin Mayıs ayında tanıttığı LogicFolding mimarisi bu stratejinin merkezinde yer alıyor.
Erken sonuçlar hedefte
Wccftech'in aktardığına göre LogicFolding, beklentilerin üzerinde bir performans sergiledi. 2027'de çıkması beklenen Kirin yonga setinin erken test sonuçları, Huawei'nin kendi hedeflerini yakaladığını gösteriyor. Kritik nokta şu: Bu sonuçlar, ileri üretim düğümlerine bağımlı olmadan elde edildi.
Neden önemli?
Huawei, ihracat kısıtlamaları nedeniyle en yeni üretim teknolojilerini kullanamıyor. LogicFolding gibi paketleme odaklı yaklaşımlar, bu kısıtı mimari ve paketleme tarafında telafi etme girişimi. Şirket ayrıca 2023'ten bu yana 100 milyon Kirin yonga seti sevk ettiğini açıklamıştı.
Belirsizlikler
Paylaşılan bilgiler erken test sonuçlarına dayanıyor; nihai ürün performansı, verimlilik ve üretim ölçeği henüz net değil.
