Ne oldu?
GlobalFoundries (GF) ve TSMC, 2 milyar dolar değerinde beş yıllık bir üretim anlaşması duyurdu. Anlaşmaya göre GF, TSMC'nin CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) gelişmiş paketleme teknolojisi için silikon interposer üretecek. Üretim, GF'nin New York Malta'daki fabrikasında yapılacak ve seri üretimin 2028'in ilk yarısında başlaması bekleniyor.
Silikon interposer nedir?
Silikon interposer, mantık çipleri (chiplet) ile yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) yığınları arasında yüksek yoğunluklu bağlantı sağlayan özel bir silikon katmanıdır. Yapay zekâ ve yüksek performanslı hesaplama (HPC) için üretilen çok çipli işlemcilerde kritik rol oynar. Bu interposer'lar genellikle belirli işlemci tasarımlarına özel üretilir; güç dağıtımı, sinyal bütünlüğü ve termal özellikler dikkate alınarak tasarlanır.
Neden önemli?
Anlaşma, TSMC'nin müşterilerine ürünlerini "tamamen ABD'de üretilmiş ve paketlenmiş" olarak etiketleme imkânı tanıyacak. GF, TSMC'nin doğrudan tedarikçisi değil, farklı müşteri tasarımları için interposer üreten bir alt yüklenici konumunda olacak. Bu iş birliği, TSMC'nin kendi üretim kaynaklarını serbest bırakarak gelişmiş paketleme kapasitesini artırmasına yardımcı olabilir.
Belirsizlikler
Taraflar kurulacak üretim kapasitesini açıklamadı. Ayrıca interposer üretimi, CoWoS sürecinin yalnızca bir parçası; çiplerin interposer'a bağlanması, organik substrat üzerine yerleştirilmesi ve elektriksel test gibi adımlar anlaşma kapsamında değil. Fikri mülkiyet sahipliği ve korunması konusunun nasıl çözüleceği de henüz netleşmedi.
