GlobalFoundries ileri düğüme geri dönüyor

GlobalFoundries, 2018'de ileri düğüm yarışından çekilip 7nm sınıfı FinFET planlarını iptal etmesinin ardından yaklaşık sekiz yıl sonra yeniden 7nm sınıfı bir üretim süreci duyurdu. Yeni teknolojinin adı FDX Fusion ve bu kez FinFET yerine düzlemsel transistörler ile tam tüketilmiş silisyum-üstü-yalıtkan (FD-SOI) yapısına dayanıyor.

Neyi hedefliyor?

Süreç, en yüksek performans yerine düşük güç tüketimi, yüksek entegrasyon ve maliyet verimliliğini önceleyen uygulamalara yönelik: otomotiv, uç yapay zekâ, endüstriyel cihazlar, robotik ve sensörler. GlobalFoundries, FDX Fusion'ın 22FDX'e kıyasla iki kattan fazla transistör yoğunluğu ve 7nm sınıfı dijital performans sunduğunu söylüyor; ancak transistör boyutları ve gerçek yoğunluk değerleri açıklanmadı.

Tek çipte birleşen yetenekler

FDX Fusion'ın ana satış noktası yalnızca dijital performans değil. Süreç, 0,5 THz'e kadar fT/fmax sunan RF transistörleri, analog ve karışık sinyal devreleri, gömülü kalıcı bellek ve bellek içi hesaplama yeteneklerini tek çipte birleştirmeyi amaçlıyor. Böylece normalde farklı üretim süreçlerinde ayrı ayrı üretilmesi gereken çiplerin tek bir SoC'de toplanması hedefleniyor. GlobalFoundries ayrıca MIPS, ARC ve RISC-V tabanlı işlemci fikri mülkiyeti de sunmayı planlıyor.

Takvim ve müşteriler

Şirket, müşteri değerlendirmesi için ilk demo silikonunu 2027 başında, ilk süreç tasarım kitini (PDK) ise 2027 ortasında sunmayı planlıyor. Seri üretim 2028'de Almanya'nın Dresden kentindeki tesiste başlayacak. GlobalFoundries, BMW, Bosch, Infineon, NXP, Siemens ve Tesla'nın teknolojiye ilgi gösterdiğini belirtirken, radar ve kablosuz iletişim için 7nm sınıfı teknolojilerde işbirliğini yalnızca Infineon doğruladı.