TSMC'nin CoWoS paketlemesine yüzde 20'ye varan zam konuşuluyor
Tedarik zinciri kaynaklarına göre TSMC, yapay zekâ GPU'ları ve özel ASIC'ler için kritik olan CoWoS gelişmiş paketleme teknolojisinde yüzde 20'ye varan bir fiyat artışını değerlendiriyor. Talep artışı ve paket karmaşıklığı nedeniyle teslim süreleri uzarken, TSMC raporu henüz doğrulamadı.
